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2008年5月16日 
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材料
   

Rogers推出RO4450B-dx Bondply(英文內容)


(產品新聞, 2006年3月30日 )
Rogers has introduced its RO4450B-dx Bondply, a fill/flow version of the industry standard RO4450B Series High Frequency Circuit Material. RO4450B Series circuit material is a glass-reinforced hydrocarbon/ceramic ....
   

VICTREX® PEEK® 聚合物被應用到手機電容式話筒墊圈膜片設計中


(技術新聞, 2005年10月18日 )
由於 VICTREX® PEEK® 材料具有優越的耐熱性和介電常數性能，專為韓國知名品牌手機設計和製造電容式話筒 (microphone) 的OLE WOLFF-SEOKANG公司已選擇它來作為話筒的墊圈膜片材料。 OLE WOLFF-SEOKANG 研發經理 ....
   
   
 
 
 
 
     
 
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