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意法半導體（ST）增強其在無線通信半導體市場的領導地位
(重要新聞, 2008年7月9日)
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意法半導體日前宣佈與易利信手機平台事業部（Ericsson Mobile Platform）在既有的合作關係中增加類比基頻晶片開發計畫的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大量生產的EMP平台的需求。
基於兩家公司相當成功的現有合作開發項目，及同時開始為易利信手機平台事業部的授權廠商大量生產3G和3.5G數位基頻處理器，因此，雙方現在將把合作開發的項目擴大到類比基頻晶片領域。
新的合作項目的期望能發揮易利信的系統設計能力和ST的半導體技術優勢，為EMP平台授權廠商提供性能優異、品質高、功耗低及成本效益高的類比基頻處理器。
「ST一直是我們在數位基頻處理器和連結晶片上的策略性合作夥伴之一，現在我們又決定共同合作研發第一個類比基頻處理器。」易利信手機平台事業部主管Robert Puskaric表示，「身無線通信平台的領導廠商，我們必須擁有最好的晶片組解決方案，才能進一步強化和差異化我們的產品組合。」
「我們對於易利信決定與ST合作開發類比基頻晶片感到非常興奮。」ST部門副總裁兼無線多媒體產品部總經理Monica de Virgiliis表示，「這個決定強力肯定了我們在產品和智慧產權（IP）組合的領先地位，使ST在無線通信市場上擁有了獨特的優勢。」
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