2008年5月12日

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Issue > 2008年3月1日 > 封面故事

Ralink推出兩款802.11n單晶片

( 2008年3月1日)


技術新聞


	SDR 論壇工作小組將把焦點集中在電視空白頻道(White Space)的使用(英文內容)

	China Mobile、SOFTBANK及Vodafone將成立聯合創新實驗室，以進行行動網路服務的發展 (英文內容)

	Texas Instruments 新款ADC將以3G 及 4G 通訊應用為目標(英文內容)

	SMIC 及 ASTRI 合作發展雙模式的UWB MAC ASIC (英文內容)

	Renesas 與IMEC 合作重新配置RF 收發器(英文內容)

	CommScope 為Andrew 纜線客戶擴大再回收計畫(英文內容)

	MediaTek 獲得CEVA DSP內核及子系統的授權(英文內容)

	ZTE取得SPIRIT語音解決方案的授權，用於高解析度的視頻會議(英文內容)

	Aeroflex及Innowireless合作進行3GPP LTE 行動器件的開發 (英文內容)

	NEC 完成日本及新加坡多供應商間的無線IP電話之驗證測試(英文內容)


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	Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA)

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