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OmniVision公司利用OmniPixel3—HSTM新架構將低光靈敏度增加一倍
(重要新聞, 2008年3月17日)
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豪威科技有限公司(OmniVision Technologies, Inc.) (Nasdaq: OVTI)宣佈，其OmniPixel3—HSTM架構應用了最新圖元設計，使OmniPixel3TM 1.75微米的敏感度提升一倍，至960毫伏/勒克斯秒。新型OmniPixel3-HSTM的性能極大提高了在光線極其微弱條件下對影像的捕捉能力，也為新一代手機、筆記本電腦及其他設備中的微縮相機在沒有閃光燈的弱光條件下仍能表現出色創造了可能。
OmniVision公司的製程工程副總裁Howard Rhodes說：“我們的研發隊伍與我們的技術夥伴TSMC一同致力於將更多先進設計規律應用到現在的0.11微米影像技術中去，以支援新的圖元構架。OmniVision是系統地分析了一百多個不同的圖元設計以及一百多種工藝之後，才最終確定了OmniPixel3—HSTM的設計方案。結果是，這項OmniVision公司所有的影像技術使我們第一代1.75微米圖元的OmniPixel3TM靈敏度提高了一倍。”
OmniPixel3-HSTM 應用了對稱圖元設計,減少了經過像面的色差。與低堆積高度相結合，OmniPixel3-HSTM圖元產品通過整個像面產生了靈敏、清晰、精確的彩色圖像。這一新的設計還可以把基本噪音源減少一半，極大提高內在圖元獲取能力以及量子效率，為感測器提供更出色的弱光性能以及在各種光照環境下的更高性能。
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