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TI發表首款45奈米無線元件


(重要新聞, 2008年2月27日)

德州儀器 (TI) 在國際固態電路會議 (ISSCC)中推出首款45奈米的3.5G基頻與多媒體處理器，以解決無線市場最重要的耗電問題。TI運用其專業的晶片技術提高這套客製化解決方案的效能，同時大幅降低耗電，並自2007年第4季起提供樣品元件。TI的45奈米製程包含多種先進技術和設計，以及新一代的SmartReflex™ 2耗電與效能管理技術。無線廠商可透過這些新技術開發更輕薄短小和擁有先進多媒體功能的產品，相較於65奈米製程，其可提昇55%的效能並減少63%的耗電量。



運用45奈米製程

TI資深科技委員暨無線晶片技術中心協理Uming Ko博士於今年2月初發表的一篇論文中，介紹這款採用TI低耗電45奈米製程的新元件。這項新製程專門滿足手機和可攜式產品的特定市場需求，利用浸入式微影設備和超低介電係數材料將每個矽晶圓所能製造的晶片數目加倍，同時透過多種獨家技術提供超越現有65奈米低耗電製程的效能，這些獨家技術包括能進一步降低45奈米製程漏電的應變矽技術 (strained silicon)。



TI首款45奈米無線數位與類比設計平台將數億個電晶體整合至12 x 12毫米封裝。該平台利用ARM11、高效能TMS320C55x™ DSP和影像訊號處理器提供1個高產出通訊和高效能多媒體應用引擎，讓支援多種無線標準的手機也能提供如消費性電子產品般高水準的使用經驗。這個平台還整合包括射頻訊號編解碼器等許多類比元件。



TI無線先進技術部門副總裁Jeff Bellay表示，此新產品的發佈再次證明TI長期致力提供低耗電及高效能無線解決方案的成績，透過這款新產品，手機製造商將更有能力因應無線市場的變化。客戶可利用大幅改善後的矽晶片耗電與效能推出擁有強大多媒體功能和超低耗電的下一代手機。



45奈米製程將大幅提升半導體元件效能，更能滿足日益嚴苛的行動多媒體環境需求。透過新製程，客戶可設計並提供具備高畫質視訊播放與錄製功能的手機，並且同時執行多種應用，如一邊玩3D遊戲，一邊進行視訊會議，大幅提升使用經驗。45奈米製程還能降低耗電，讓手機設計整合更多的先進功能與應用，並提供更長時間的視訊播放、通話和待機。



SmartReflex 2技術大幅降低耗電量

隨著越來越多的通訊和運算功能被整合至行動裝置，電池使用時間也直接受到影響，因此，總功耗管理對無線市場特別重要。TI致力提供領先市場的創新技術，包括整合類比和DSP產品的各種製程技術和設計知識，協助客戶提供更高效能和更省電的產品。



TI 90奈米製程所提供的SmartReflex技術即為最佳範例，包含許多硬體和軟體技術，可從系統層級解決整個設計的功耗管理問題。TI新推出的加強型SmartReflex 2技術更增加許多新功能，包括TI專利Adaptive Body Bias (ABB)、Retention ‘Til Access (RTA) 記憶體和SmartReflex PriMer工具。SmartReflex 2技術讓45奈米製程提供智慧型晶片效能並減低耗電。



ABB是一種能自動和動態調整電壓的智慧型適應性技術，不需增加晶圓複雜性和成本就能充份發揮處理器效能並節省電力，滿足行動裝置需求。這項技術解決過去需要更多製程步驟，且通常會增加製造成本的額外電壓支援問題。ABB包含可增強效能的順向偏壓 (Forward Body-Bias) 和降低耗電的逆向偏壓 (Reverse Body-Bias)，只需利用電路技術即可在耗電與效能間取得最佳平衡，不需增加不同臨界電壓的邏輯電晶體。



RTA之類的特殊漏電管理功能則可在操作中切換至低耗電模式。TI的RTA技術會將記憶體分為多個區塊，並在保持記憶體資料的同時，儘可能將電壓降低。能為整個系統提供更多電力，以便高效率執行其他耗電應用並減少電力浪費。



除了硬體進步外，TI還推出SmartReflex PriMer功耗管理工具。SmartReflex PriMer工具是系統單晶片設計專用的一系列自動化工具，可協助自動產生暫存器轉換語言 (RTL)，確保其建構正確和加速產品上市時程。協助TI客戶以更簡單的方式將SmartReflex功耗及效能管理技術導入新產品。



彈性的生產製造能力

TI致力提供彈性的外部與內部製造能力，協助客戶運用先進製程量產其產品設計。TI在2007年第4季推出首款45奈米無線系統單晶片 (SoC) 解決方案樣品，預計2008年即可通過300-mm(12吋)晶圓的生產認證。這套解決方案採用TI低耗電數位與類比設計平台及45奈米製程技術，充份展現TI實踐市場承諾的決心。
 
 
 
 
 
 
 
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