半導體大廠德州儀器(TI)將在2008西班牙全球行動通訊大會 (Mobile World Congress 2008)展出其創新技術與應用，其中以OMAP™體驗區為活動主軸，邀請來自全球各地近20家的TI合作開發夥伴共襄盛舉，呈現下一波行動通訊重點將著重於發展多元的多媒體應用、強化使用者經驗，並透過先進的技術激發生活中更多的連結，此外，現場將展出新穎的行動裝置、類比電源管理與DLP相關應用，突顯TI擁有完整產品線的優勢。2008全球行動通訊大會將於2月11日至2月14日於西班牙巴塞隆納舉行。
TI將展出基於OMAP 軟體開發平台的行動上網裝置(Mobile Internet Device)平台，可為消費者提供最佳的無縫、全螢幕行動裝置網路瀏覽體驗；此外，使用者介面(User Interface)與3D立體多點觸控螢幕(Multi-touch Screen)等，將扮演影響手機市場發展的重要角色，特別是基於TI OMAP軟體平台，實踐支援開放作業系統與Google Android等最新應用，除了硬體外，軟體也將成為行動通訊發展的重要關鍵。現場將有相關具體展示，搶先感受TI最先進並貼近人心的行動通訊科技。
�� 激發創新的無線連結
透過創新技術進化成的行動通訊生活，同時創造生活中的各種連結，讓科技使生活更貼近、更便利。TI將展示支援近距離無線通信技術(Near Field Communication)以及UMA ((Unlicensed Mobile Access)的相關產品，現場還有採用eCosto、LoCosto的新一代產品展示及相關介紹。
