首頁
2008年7月25日 
 搜索:



     
 
 
     
 
 
Issue > 2007年5月1日 > 封面故事
 
杂志免费订阅 文章打印 Email给朋友
 

WiMAX晶片組


( 2007年5月1日)

 Beceem Communications推出基頻和RF晶片組，它支援行動WiMAX Wave 2 Profile的全部功能。BCS200晶片組包括先進的智慧天線技術，以及Beceem的CMOS直接變頻射頻。其功能包括大於25 Mbps的總流量，動態功耗降低了25%以上，並且減少佔用的PCB面積減高達60%。Beceem Communications
 
 
 
 
 
 
 
相關文章
   
   
 
重要新聞
   

Siano 針對中國行動電視推出整合型接收晶片

瞄準MIMO、WiMedia與GPS，LitePoint推出三款全新系統

CSR率先展示全球第一款結合藍牙低功耗的行動手機應用

安捷倫與NextWave Wireless將攜手合作，以加快行動WiMAX(tm) 裝置的生產與建置腳步

AnalogicTech新電源管理 IC 簡化行動 GPS、PMP 設計

意法半導體（ST）推出第一款整合手機音頻濾波與ESD保護的晶片

WiMAX指定實驗室CCS採用R&S測試系統進行WiMAX認證

Wi-Fi Alliance Announces Wi-Fi World Conference at Wireless China

Avago Technologies取得射頻封裝技術突破，推出創新的WaferCap晶片級封裝技術

Tektronix 與 LitePoint 合作支援最新的 LTE 標準
   
 
 
 
 
     
 
相關產業
   
Photonics Association (Singapore)
 
Singapore Industrial Automation Association (SIAA)
 
Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA)
   
 
spacer
贊助商連結
 
spacer
 


 
 
 
 
 
技術渠道

放大器

元件

數位硬體/元件

整合元件

整合子系統

介面/互連

材料

被動元件

功率

半導體/積體電路/微波單片積體電路

服務

信號處理

信號源

軟體

測試與量測

傳輸元件

無線協定

 

姐妹網站
EDN Asia
EDN Asia (India)
EDN Asia (Taiwan)
EDN Asia (Korea)
ECN Asia
ECN Asia (Korea)
ECN Asia (Taiwan)
  ECN Asia (China)
  EB Asia
Electronics Asia
Reed Electronic Group
Reed Business Information Asia
   
 

© 2008 Reed Business Information, a division of Reed Elsevier Inc.
All rights reserved. Use of this web site is subject to its Terms and Conditions of Use. View our Privacy Policy.