2008年8月22日

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Issue > 2007年3月1日 > 封面故事

符合802.11n等級草案的雙頻帶晶片組

( 2007年3月1日)


技術新聞


	Texas Instruments發表業界最薄的電源轉換器解決方案(英文內容)

	NEC Electronics America在IDF Fall 2008展示無線USB及電源管理IC解決方案(英文內容)

	Beceem利用Magma的RTL-to-GDSII 及 Sign-off 系統來使65nm的Mobile WiMAX Wave 2解決方案出帶(英文內容)

	Intrinsyc發表RapidRIL，並宣佈第一個授權(英文內容)

	RFMD將為3G手機平台提供三路徑(Triple-path)行動前端(英文內容)

	Solectek針對美國無線ISP市場所推出的3.65GHz WiMAX系統獲得美國FCC認證(英文內容)

	Tektronix加速任意波形產生器(英文內容)

	ITC法官發覺，SiRF侵犯6項Broadcom的GPS專利(英文內容)

	STMicroelectronics、STATS ChipPAC和英飛凌(Infineon)達成協議，將合作開發下一代eWLB技術(英文內容)

	Global IP解決方案讓iPhone有高品質的VoIP(英文內容)


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