英飛凌科技宣佈首款E-GOLDvoice晶片在該公司的德勒斯登廠首度製造及測試便獲得成功，而且已經用於GSM網路的電話通信上。E-GOLDvoice是行動電話技術中整合度最高的晶片，在8 x 8平方亳米的面積內結合了行動電話所有基本的電子組件。這高度整合的晶片能夠進一步的降低一組完備的行動電話所需的材料費用。
英飛凌的董事暨通訊方案事業群負責人 (Prof. Hermann Eul) 教授說：「此項成功的晶片作業證明了我們創新的整合策略 ─ 把已確立的技術中的現有功能放進一個單一的晶片中來降低費用與節省空間。我們在Duisburg與Sophia-Antipolis的開發人員已經達成了卓越的成果。有了E-GOLDvoice及少於50個其它的電子組件，現在才首度有可能製造四平方公分電路板來配置完整GSM功能的行動電話」。
這種GSM晶片採用了成熟的130奈米互補式金屬氧化物半導體 (CMOS) 技術所製造的，而且是全世界首款不但將基頻處理器 (baseband processor) 以及在手機與基地台間傳輸語音的射頻 (RF) 部份整合在一個單晶片上，同時也整合了SRAM記憶與電力管理。在以往，單單是電力管理晶片就需要7 x 7平方亳米的面積。
